S450 系列多功能引线键合机作为半导体生产线上后封装工序的必备关键设备之一，一直受到国外厂家的垄断。然而，自尚进自动化自主研发并生产该设备以来，截至2021年，公司多功能引线键合机在国内微波领域设备市场占有率已达到70%左右，位列第一。

本次展出的S450-BW多功能键合机能根据产品的设计、工艺需求去选择球焊和楔焊两大引线键合方式，从而达到最优的键合效果。相对国外设备，S450-BW多功能键合机的创新点在于以下几点：

1、采用了闭环压力控制系统的设计，实现优良的软基片应能力和细丝控制能力

2、电驱动方式，无需压缩空气，对客户的工作环境要求低

3、DSP锁相设计，使超声波输出更加稳定；

4、触摸屏显示，方便了客户对参数的调节。