EFEM：设备前端模块（Equipment Front End Module），在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。核心包括晶圆运输机器人（Robot）、晶圆装载系统（Loadport）、晶圆对准器（Alinger）。我司 EFEM 可以搭配清洗机、良测设备、离子注入设备、CMP 设备、PVD/CVD 设备等。已成功进入终端客户如深南电路、涌矽 fab 厂、泰瑞斯 fab 厂等。配套烁科科技、中电科 45 所、盛格纳（美国）等公司相关工艺设备。

SORTER：晶圆倒片机（Wafer Sorter），是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现 Wafer 的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等工艺。我司成功研制出晶圆分选机、晶圆倒片机等。成功进入多个 Fab 厂如福建三安等。