甬矽电子成立于2017年11月13日，为国家高新技术企业主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。 经过近七年的发展，甬矽电子已于2022年成功登陆科创板，为中意生态园园区孵化引进的第一家科创板上市公司，宁波第五家科创板上市企业。2019-2023年营业收入分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元。甬矽电子始终坚持创新为导向，2023年研发投入达1.45亿元，并建设拥有省级研发中心、市级院士工作站等创新平台，截止至23年底已获得国内外发明专利119项，实用新型专利183项，外观专利2项，软件著作权6项，在申请发明专利100余项。